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尽管金刚石具有在半导体工业应用中具有诸多优势的品质，但由于难以加工成可用的晶圆而受到阻碍。周二，日本千叶大学的一位代表通过电子邮件向我们介绍了一项突破性进展，该突破被描述为金刚石半导体的新型激光切片技术。

显然，科学家们已经开发出一种激光驱动的工艺，可以“轻松切割钻石”。人们认为，使用这种材料制造的半导体将因其在电动汽车高效功率转换组件和高速通信技术中的应用而受到重视。

由于固有的晶面，钻石的切割方式可能非常特殊。这些平面不符合半导体制造商生产晶圆网格的愿望。因此，制造和切割金刚石晶片非常困难，而且常常造成浪费，而且价格也不便宜。

那么，激光如何帮助制造金刚石晶片呢?研究小组描述了一种过程，其中激光不会将钻石切割成网格，但“集中的激光照射将钻石转化为非晶碳，其密度低于钻石。” 由此产生的金刚石结构中的低密度网格线为裂纹传播提供了预定义的断裂面。